5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的(de)说法(fǎ)显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权(qu杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字pan style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字án)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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